锡钨合金电镀工艺（锡钨合金电镀工艺流程）
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本篇文章给大家谈谈锡钨合金电镀工艺，以及锡钨合金电镀工艺流程对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。本文目录一览：1、请问为什么要镀合金?有哪些合金镀层?... 本篇文章给大家谈谈锡钨合金电镀工艺，以及锡钨合金电镀工艺流程对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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请问为什么要镀合金?有哪些合金镀层?
提高物体的硬度和耐磨性：合金涂层通常具有较高的硬度和耐磨性，可以有效地改善物体的表面性能，提高其抗磨损能力。
镀合金特点：镀层致密性强：改善结合力，有利于基体与镀层之间牢固的结合，有利于获得成份稳定的合金镀层。沉积速度快：降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。
电镀一般是利用电解原理在一些金属表面镀薄金属或合金，主要原理是利用电解作用在金属剂表面附着金属膜，起到防止金属氧化或铁锈腐蚀的作用。常用的镀液有主盐、附加盐、缓冲剂、络合剂、阳极活化剂、添加剂等6个要素。
镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力。镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。
硝酸本身就是强腐蚀酸，锌层退镀后，表面还有很多的残留酸，如果不加以清洗。肯定腐蚀 你可以用较稀的酸作退镀，完后立即用大量水冲洗。
高比重钨合金的工艺流程
高比重钨合金采用粉末冶金工艺制得，通过液相烧结使合金质地致密，烧结在氢气保护下进行，温度一般为1400～1600℃。烧结后的合金比重可达到合金理论比重的99%以上。烧结产品可以直接使用，也可作为塑性加工的坯料。
钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗 [1] 。钨铜电极 焊接电极 钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。
根据不同的产品用途和工作环境要求，高比重钨合金产品钨含量通常分布为79%W~��%W，密度范围为100g/cm~150g/cm。
按照用途不同，钨合金分为硬质合金、高比重合金、金属发汗材料、触头材料、电子和电光源材料。
钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。以钨为基加入其他元素组成的合金。
Langmuir）将直丝改为螺旋丝，这样，当灯泡使用时，高的工作温度和自重的作用使灯丝下垂，因而纯钨和钍钨都难以满足使用要求。为了解决钨丝下垂和寿命短等问题，1917年，柏斯（A.Pacz）发明了高温下“不变形”的钨合金。
钨合金的钨合金电镀
一般来说，钨合金可以在大多数的电镀厂进行电镀。钨合金电镀通常采用电化学沉积技术，即在钨合金基材中放置阳极，并将带有镀液的阴极浸入水中。随着电流的通过，金属离子将从阴极溶解，然后在钨合金基材上沉积成薄层。
只要是导电金属均可电镀钨，电镀后如需要更高的镀层硬度，可进行600℃的热处理。如需更高的光洁度，需要进行抛光处理。下面介绍几种典型的钨合金镀液配方及其应用：要详细说明整个钨合金的生产工艺，必须从配方说起。
电镀镍钨合金是提高模具质量、延长模具寿命、清洁生产的良好选择。镍、钨金属硬度高、耐磨性好，与熔融态基体粘附温度高。镍钨合金镀层结晶细致光亮、耐磨性好，与基体结合力强、硬度高，高温下维氏硬度达到1000以上。
作为络合剂。根据查询中国科学院化学研究所官网得知，代铬是一种锡钴合金代铬电镀工艺，使用焦磷酸钾作为络合剂，在镍镀层上进行电镀可以获得漂亮的仿铬色，因此焦磷酸钾在代铬中的功能是作为络合剂。
钨金是高密度钨合金。钨合金是一类以钨为基（含钨量为85%~99%），并添加有少量Ni.Cu、Fe.Co.Mo、Cr等元素组成的合金，其密度高达15~175g/cm3，被世人通称为高比重合金、重合金或高密度钨合金。
缺点是，侧面及球面的镀层粗糙有白色颗粒，中央镀层与侧面、角部和R处严重不均，甚至角部、R处出现微细裂纹。
哪种金属材料可以镀钨,镀钨后续怎么处理
碱性镍钨磷配方由硫酸镍、钨酸钠、亚磷酸及配位剂组成，润湿剂的选择取决于产品的电镀方式，与酸性镍钨磷的配制方法相同，区别在于需加入大量的碱性配位剂和普通碱性溶液来提高pH至0~5，工作温度65~70°C。
一般来说，钨合金可以在大多数的电镀厂进行电镀。钨合金电镀通常采用电化学沉积技术，即在钨合金基材中放置阳极，并将带有镀液的阴极浸入水中。随着电流的通过，金属离子将从阴极溶解，然后在钨合金基材上沉积成薄层。
钨金是世界上最硬的金属材料之一，硬度在8－9M（莫氏硬度标准）之间，仅次于钻石（10M）。用于工业领域的钨合金，通常称作钨钢。后来者开发出用于时尚领域首饰制作的钨合金材料，就被称作“钨金”。
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